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无线电电子学论文_微波雷达印制电路板天线区品
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摘要:文章目录 0前言 1 涉及PCB技术特点 2 过程制作 2.1 高频混压 2.2 微波雷达天线精度管控 2.2.1 流程设计 2.2.2 铜厚均匀性控制 2.2.3 蚀刻制作控制 2.2.4 天线区域精度分析 2.3 天线区域PAD的EA管
文章目录
0前言
1 涉及PCB技术特点
2 过程制作
2.1 高频混压
2.2 微波雷达天线精度管控
2.2.1 流程设计
2.2.2 铜厚均匀性控制
2.2.3 蚀刻制作控制
2.2.4 天线区域精度分析
2.3 天线区域PAD的EA管控
2.3.1 EA值测量方法
2.3.2 正常补偿方式EA值控制
2.3.3 天线区域外层特殊补偿方式
2.4 天线区域刮伤、擦花管控
3 结论
文章摘要:高频毫米波雷达用印制板制造过程中微波雷达天线区域品质控制成了重中之重,一旦控制不好会严重影响无线信号的传输和接收,从而导致其信号失真。文章结合生产实例出发,研究了印制板微波雷达天线区域品质影响因素,并提出了一些改善措施。
文章关键词:
论文分类号:TN41;TN958
文章来源:《电镀与精饰》 网址: http://www.ddyjszz.cn/qikandaodu/2021/1014/599.html
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