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无机化工论文_电子电镀铜新体系中添加剂对铜

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文章目录

1 实验部分

1.1 试剂与仪器

1.2 镀液组成及沉积条件

1.2.1 镀液组成

1.2.2 沉积条件

1.3 电化学实验

1.4 恒电流电沉积实验

1.5 镀层结构及结构参数

2 结果与讨论

2.1 电子电镀铜的电流效率及沉积速率

2.2 铜络合离子阴极还原的线性伏安行为

2.3 铜络合离子阴极还原的计时电势行为

2.4 电子电镀铜的镀层形貌表征

2.5 电子电镀铜的镀层结构表征与晶体参数

文章摘要:以低主盐浓度、弱碱性、复合配位的柠檬酸盐电子电镀铜新体系为研究对象,阐明了新型添加剂XNS（聚胺类化合物和含氮化合物的混合物）在新电沉积铜体系中的作用.恒电流沉积实验结果表明,添加剂XNS能够提高铜沉积的电流效率,特别是在2.0 A/dm²电流密度下,添加剂XNS使铜沉积电流效率达到95.4%,提高了17.5%.电化学实验的结果表明,添加剂XNS改变了铜沉积的电极过程,由原来的两步单电子还原过程[Cu（Ⅱ）+e→Cu（Ⅰ）+e→Cu]转变为一步两电子还原过程[Cu（Ⅱ）+2e→Cu].虽然添加剂XNS呈现促进铜电沉积的特征,即还原电流增大,但铜镀层颗粒却更细小、更致密均匀.在2.0 A/dm²电流密度下,铜镀层晶体结构由无添加剂时的（111）晶面重构为高择优取向的（200）晶面.

文章关键词:电子电镀铜,添加剂,复合配位体系,弱碱性低浓度工艺,晶面高择优取向,

项目基金:国家自然科学基金(批准号:21972118,21827802,22021001,22132003)资助~~,

论文作者:李威青金磊杨家强王赵云杨防祖詹东平田中群

论文分类号: TQ153.14

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